WEKO3
アイテム
銅とタングステンの拡散接合に及ぼす銅中の酸素の影響
http://hdl.handle.net/10191/6416
http://hdl.handle.net/10191/6416e8e90f8d-0de2-4f92-8230-526a4323715d
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
---|---|---|
06_0003.pdf (1.1 MB)
|
|
Item type | 学術雑誌論文 / Journal Article(1) | |||||
---|---|---|---|---|---|---|
公開日 | 2008-04-23 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | 銅とタングステンの拡散接合に及ぼす銅中の酸素の影響 | |||||
タイトル | ||||||
言語 | en | |||||
タイトル | 銅とタングステンの拡散接合に及ぼす銅中の酸素の影響 | |||||
言語 | ||||||
言語 | jpn | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | copper | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | tungsten | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | oxygen | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | oxide | |||||
キーワード | ||||||
主題Scheme | Other | |||||
主題 | diffusion bonding | |||||
資源タイプ | ||||||
資源 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
タイプ | journal article | |||||
その他のタイトル | ||||||
その他のタイトル | Diffusion Bonding of Tungsten to Copper | |||||
著者 |
大橋, 修
× 大橋, 修× 松下, 桂一郎× 渡辺, 健彦 |
|||||
著者別名 | ||||||
識別子 | 47966 | |||||
識別子Scheme | WEKO | |||||
姓名 | Ohashi, Osamu | |||||
著者別名 | ||||||
識別子 | 47967 | |||||
識別子Scheme | WEKO | |||||
姓名 | Matsushita, Keiichiro | |||||
著者別名 | ||||||
識別子 | 47968 | |||||
識別子Scheme | WEKO | |||||
姓名 | Watanabe, Takehiko | |||||
抄録 | ||||||
内容記述タイプ | Abstract | |||||
内容記述 | Tungsten has been used as one of the target materials of X-ray tube. So far, the tungsten is brazed copper for the cooling structure. But the defects such as void often occur at the brazed area. In this study, diffusion bonding process was tried to make the joint of tungsten to copper. Especially the effect of oxygen content in the copper was investigated using Auger spectroscopy, X-ray diffraction and EPMA. Copper materials used were tough pitch copper (O content : 0.0266mass%) and oxygen free high conductivity copper (O content : 0.0001mass%). The tensile strength of the joints of tungsten to copper depends on the oxygen content in the copper. The joints of oxygen free high conductivity copper to tungsten fractured at the base metal. On the other hands, the oxide layer of W18O49 was formed at the interface of joints of tough pitch copper to tungsten. The tensile strength of the joints decreased extremely due to the formation of the oxide. | |||||
書誌情報 |
溶接学会論文集 en : 溶接学会論文集 巻 16, 号 3, p. 319-323, 発行日 1998-08 |
|||||
出版者 | ||||||
出版者 | 溶接学会 | |||||
ISSN | ||||||
収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
収録物識別子 | 02884771 | |||||
書誌レコードID | ||||||
収録物識別子タイプ | NCID | |||||
収録物識別子 | AN1005067X | |||||
著者版フラグ | ||||||
値 | publisher |